職位描述：

·  負責工藝編制；

·  負責設計、組織工藝(yi)試驗；

·  組織產品性(xing)能試驗(yan)、結(jie)果分析。

任職資格：

·  大學本科（金屬熱(re)處(chu)理(li)、壓(ya)力加(jia)工、焊接、鑄造等(deng)專業(ye)）及以上學歷應屆畢(bi)(bi)業(ye)生，985、211院校畢(bi)(bi)業(ye)者優(you)先；

·  對專業有(you)濃厚興趣與鉆研精神(shen)，有(you)較強的責(ze)任心；

·  能與其他工程師進行良(liang)好的(de)溝通，有團(tuan)隊協作精神、學習能力與獨(du)立解決問題能力；

·  能編寫規(gui)范的技術文檔。

薪資待遇：

面議

職位描述：

·  負(fu)責嵌(qian)入式(shi)處理器的(de)軟件開(kai)發(fa)和調試工作(zuo)；

·  負責編寫軟件(jian)設計技術文檔（中文）。

任職資格：

·  大學(xue)本科及以上學(xue)歷，985、211院校畢業(ye)者優先；

·  能使用Protel99或AltiumDesign 等(deng)原理(li)圖和(he)PCB軟(ruan)件；

·  能使(shi)用萬用表、數字示波器(qi)、信號發生器(qi)等調試(shi)設備；

·  能(neng)熟練(lian)使(shi)用(yong)Keil或(huo)IAR等嵌入式軟件開發平臺(tai)，以(yi)及嵌入式C語(yu)言(yan)開發；

·  有UC OS或(huo)UC Linux等嵌入式操作(zuo)系統移植(zhi)開(kai)發經驗者優先；

·  2年以上嵌入式軟(ruan)件開發經驗(yan)者優先；

·  能與(yu)其(qi)他工程師進行良好的(de)溝通，有(you)團隊協(xie)作(zuo)精神、學習(xi)能力及獨立解決問題能力。

薪資待遇：

面議

職位描述：

·  負責編寫用戶界(jie)面(mian)；

·  負(fu)責接(jie)口通信的程序(xu)編(bian)寫（TCP/IP、USB、串(chuan)口等）；

·  負責工控(kong)機(ji)外設板卡的驅動(dong)程序；

·  負責(ze)編寫軟件的需求說明和產品規劃。

任職資格：

·  大學本科(ke)及以上學歷(li)應屆畢業(ye)生，985、211院校(xiao)畢業(ye)者優先(xian)；

·  有接觸VisualStudio項目開發經驗者優先；

·  能熟練使(shi)用C++，C#等上位(wei)機編程語(yu)言進行項目開(kai)發；

·  有軟件產品測試經(jing)驗者(zhe)優先；

·  能與其他工程師進(jin)行(xing)良好的溝通，有團隊(dui)精神(shen)，學習能力及獨(du)立解決問(wen)題的能力；

·  能編寫規范的(de)技術文檔。

薪資待遇：

面議

職位描述：

·  負責中低頻（200MHz以下(xia)）的數字(zi)電路的硬件設計和調試工作；

·  負責低頻模擬電(dian)路的硬(ying)件設(she)計和調試工作；

·  負(fu)責PCB的(de)焊接工作(zuo)；

·  負(fu)責(ze)編寫硬件設計及調試技術文(wen)檔（中文(wen)）。

任職資格：

·  大學(xue)本(ben)科及(ji)以上學(xue)歷，985、211院(yuan)校畢業者(zhe)優先；

·  能熟練使用萬用表、數字(zi)示波器(qi)、信(xin)號發生(sheng)器(qi)等調試設備(bei)；

·  能使用Protel99或AltiumDesign 等原(yuan)理圖和(he)PCB軟(ruan)件繪(hui)制原(yuan)理圖和(he)PCB圖；

·  能使用電烙鐵焊接直(zhi)插(cha)元(yuan)件的PCB板，有(you)貼(tie)片元(yuan)件焊接經驗者優(you)先；

·  2年以(yi)上電子產品開發經驗(yan)者優先；

·  能(neng)與其(qi)他工程師進行良好的溝通，有團隊協作精神、學習能(neng)力及獨立解決問(wen)題能(neng)力。

薪資待遇：

面議